AEROCOOL PGS BIONIC-G-BK-v2 RGB

1. Produkta pārskats

AeroCool Bionic Midi Tower Black (modelis AEROPGS-BIONIC-GBKV2) ir moderns un funkcionāls datoru korpuss, kas apvieno estētiku ar veiktspēju. Tā unikālais dizains ar rūdīta stikla sānu paneli un RGB apgaismojumu piešķir jūsu datoram stilīgu izskatu, vienlaikus nodrošinot optimālu komponentu dzesēšanu un ērtu uzstādīšanu.

2. Galvenās īpašības

• Formāts: Midi Tower
• Atbalstītie mātesplates formāti: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
• Materiāls: SPCC tērauds un ABS plastmasa
• Sānu panelis: Rūdīta stikla logs
• RGB apgaismojums: Priekšējais panelis ar zaļu, zilu un sarkanu apgaismojumu
• Diska vietas:
  • 2 x 3,5" HDD
  • 4 x 2,5" SSD
• Paplašināšanas sloti: 7
• Maksimālais GPU garums: 297 mm
• Maksimālais CPU dzesētāja augstums: 158 mm
• Ventilatora atbalsts:
  • Priekšējais panelis: līdz 3 x 120 mm vai 2 x 140 mm
  • Augšējais panelis: līdz 2 x 120 mm
  • Aizmugurējais panelis: 1 x 120 mm (iekļauts)
• Radiatora atbalsts:
  • Priekšējais panelis: 120/240/280 mm
  • Aizmugurējais panelis: 120 mm
• I/O paneļa savienojumi:
  • 2 x USB 3.0
  • 1 x USB 2.0
  • 1 x austiņu ligzda
  • 1 x mikrofona ligzda
• Izmēri: 206 mm (platums) x 372 mm (dziļums) x 450 mm (augstums)
• Svars: 4,86 kg

3. Veiktspēja un uzticamība

AeroCool Bionic korpuss ir izstrādāts, lai nodrošinātu efektīvu gaisa plūsmu un komponentu dzesēšanu. Priekšējā paneļa ventilatora atbalsts līdz 3 x 120 mm vai 2 x 140 mm, kā arī augšējā un aizmugurējā paneļa ventilatoru iespējas ļauj pielāgot dzesēšanas konfigurāciju atbilstoši jūsu vajadzībām. Rūdīta stikla sānu panelis ne tikai piešķir estētisku izskatu, bet arī nodrošina izturību un drošību. Korpusa konstrukcija ar kabeļu pārvaldības sistēmu un divkameru izkārtojumu veicina tīru un organizētu iekšējo telpu, kas uzlabo gaisa plūsmu un komponentu veiktspēju.

4. Saderība

AeroCool Bionic ir saderīgs ar dažādiem mātesplates formātiem, tostarp ATX, Micro-ATX un Mini-ITX, nodrošinot elastību dažādu sistēmu konfigurācijām. Korpuss atbalsta līdz 297 mm garus grafiskos procesorus un līdz 158 mm augstus CPU dzesētājus, ļaujot uzstādīt augstas veiktspējas komponentes. Turklāt korpuss ir aprīkots ar USB 3.0 un USB 2.0 portiem, kā arī audio savienojumiem, nodrošinot ērtu piekļuvi perifērijas ierīcēm.