Svarīgi!
Visas preces kas pieejamas mājaslapā ir pieejamas uz vietas vai vietējā noliktavā un tiek izsūtītas 1-3 darbadienu laikā! Līdz ar to preci saņemsiet 3-5 darbadienu laikā no pasūtijuma veikšanas.
ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI LGA 1700
Produkta pārskats
ASUS TUF Gaming B760-Plus WIFI ir augstas veiktspējas ATX formāta mātesplate, kas paredzēta spēļu entuziastiem un prasīgiem lietotājiem. Tā apvieno izturīgus komponentus, optimizētus enerģijas risinājumus un efektīvu dzesēšanas sistēmu, nodrošinot stabilu un uzticamu darbību pat intensīvas slodzes apstākļos. Mātesplate ir aprīkota ar jaunākajām tehnoloģijām, lai maksimāli izmantotu Intel procesoru potenciālu un piedāvātu plašas savienojamības iespējas.
Galvenās funkcijas
- Procesora ligzda: Intel LGA1700, saderīga ar 12. un 13. paaudzes Intel Core procesoriem.
- Čipsets: Intel B760.
- Atmiņa: Atbalsta DDR5 DIMM moduļus ar maksimālo ietilpību līdz 128 GB.
- Atmiņas sloti: 4 DIMM sloti.
- Uzglabāšanas iespējas: 3 x PCIe 4.0 M.2 sloti ar datu pārraides ātrumu līdz 64 Gb/s.
- Izplešanās sloti: PCIe 4.0 sloti, nodrošinot ātru un stabilu savienojumu ar papildu komponentēm.
- Video izejas: DisplayPort un HDMI.
- Tīkla savienojamība: 2.5 Gigabit Ethernet un Wi-Fi atbalsts.
- USB porti: Dažādi USB 3.2 Gen 2 un Gen 1 porti, ieskaitot Type-C savienojumus.
- Dzesēšanas risinājumi: Paplašināti VRM un M.2 dzesētāji efektīvai siltuma izkliedei.
- Audio: DTS Audio Processing augstas kvalitātes skaņai.
- RGB apgaismojums: Aura Sync atbalsts ar adresējamiem Gen 2 galvenēm.
Veiktspēja un uzticamība
ASUS TUF Gaming B760-Plus WIFI ir izstrādāta, lai nodrošinātu augstu veiktspēju un uzticamību. Tā ietver 12+1 DrMOS enerģijas posmus, kas nodrošina stabilu un efektīvu enerģijas piegādi procesoram. Izturīgie komponenti, piemēram, TUF čoki un 5K melnie metāla kondensatori, garantē ilgstošu darbību. Paplašinātie dzesētāji uz VRM un M.2 slotiem efektīvi izkliedē siltumu, saglabājot sistēmas stabilitāti pat intensīvas slodzes laikā.
Saderība
Šī mātesplate ir saderīga ar Intel 12. un 13. paaudzes Core procesoriem, izmantojot LGA1700 ligzdu. Tā atbalsta DDR5 atmiņas moduļus ar maksimālo ietilpību līdz 128 GB, nodrošinot pietiekamu resursu prasīgām lietojumprogrammām un spēlēm. Plašās savienojamības iespējas, tostarp PCIe 4.0 sloti, USB 3.2 Gen 2 un Gen 1 porti, kā arī Wi-Fi atbalsts, ļauj viegli integrēt dažādas ierīces un paplašinājumus, padarot šo mātesplati par daudzpusīgu risinājumu dažādām sistēmām.